RFID标签现在具有板载传感器功能

2010年1月12日

Turck将其RFID系统(BL Ident)扩展到新的数据载体,这些数据载体将RFID应用程序的存储空间与集成接近开关和温度传感器功能相结合。

新数据载体将RFID与集成的代理和温度传感器相结合
新数据载体将RFID与集成的代理和温度传感器相结合

在SPS/IPC/Drives显示的前512 KB内存EEPROM标签带有附加的接近开关和一个集成的温度传感器。计划在不久的将来还计划其他传感器组合。

新的传感器标签大大扩展了RFID系统的效率,并允许使用现有解决方案有效解决的各种新应用程序。

例如,当连接到按压或输送机上时,新的电感传感器标签不仅允许零件识别,而且允许位置检测 - 无需其他接线。通过这种方式,新标签有助于机器可用性和过程安全性,因为它们允许同时检测商品和相关的机器零件。

带有集成温度传感器的数据载体提供了一种新的解决方案,用于监视高压灭菌中的过程温度。新标签可帮助用户验证根据该过程的费用是否通过。

它们的温度范围为-40至+105°C,但在高达高压族中可能发生的+130°C的环境温度下的短时操作不会损害标签。

传感器标签可在有或没有集成电源的情况下使用。它们在HF波带(13.56 MHz)中传输并接收信号。



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