热成像和微电子的尺寸测量

2014年12月09

英国董事总经理克里斯•琼斯Micro-Epsilon探讨最新的热成像摄像机和共焦位移传感器是协助各种电子设备的检验,电路板和微机电系统。

制造商的电子元件和印刷电路板(pcb)越来越多地转向非接触式温度测量系统来捕捉、分析和优化电子元件的热行为和完全组装多氯联苯。通过使用热成像摄像机——研发、新产品开发和高容量生产——热点和缺陷可以快速而可靠地检测到,而不影响目标对象。

详细、实时分析集成电路的热行为可以使用红外热成像摄像机能够捕捉和储存热视频和图像与高分辨率光学高帧率。相机探测器可以提供良好的热敏感——通常是80 mk-40mk使极其微小的温度差异能够被探测到。

一个新的热成像照相机从微观ε- thermoIMAGER蒂姆640 -据说是能够记录辐射视频图像在一个光学分辨率为640 x480像素和被认为是最小的vga分辨率红外摄像机可用的今天。45的尺寸x 56 90毫米,重320克它能够记录32赫兹辐射视频图像和VGA分辨率为640 x480像素。在环境温度0到50°C之间,可以测量物体的温度从-20°C到+ 900°C。流程集成,相机提供公司的TIM连接软件标准,允许用户监控和测量和红外视频图像编辑文档。

一个USB 2.0接口允许录像32 hz -一个有用的特性对短期热测量活动,需要分析慢动作回放。从这些记录个人可以采取快照。计量点是自由选择,可以通过用户定义的感兴趣的领域进行了分析。警报也可以设置和显示,以及最大、最小和平均温度。

尺寸测量的微机电系统
微型电子机械或微型电子系统(MEMS)是非常小的技术设备通常占1到100微米之间的组件的大小。从硅通常加工,他们通常会由一个中央处理单元与环境交互的数据和一些组件如micro-gears和微型电极。

最新的共焦色传感器提供极高的敏感性和sub-micrometre分辨率,它可以提供显著的优势,当检查期间MEMS结构的形状和大小或后期制作。这些传感器可以集成线性x - y阶段,机床或特殊目的检查系统。

IFS 2405个传感器,从Micro-Epsilon,例如,设计需要最高精度的测量任务。以及距离测量反射和透明材料,传感器也可以用来片面的厚度测量清晰的电影,印刷电路板或层。这些传感器的最大分辨率为0.01µm和最大线性是0.3µm。

共焦测量原理
共焦色测量原理的原理是将多色的白光在目标表面使用multi-lens光学系统。白光眼镜排列的方式分散成单色光通过控制色偏差(畸变)。一定的偏差(特定的距离)是分配给每个波长的工厂校准。只有波长,正是专注于目标表面或材料是用于测量。这个目标表面反射的光线通过共焦光圈到光谱仪、检测和处理光谱变化。

共焦测量提供了纳米决议和运营几乎独立的目标材料。一个很小的,持续的光斑大小,通常< 10µm,通过传感器的测量范围。微型径向和轴向共焦版本可供测量的内部表面钻或者无聊洞,以及狭窄的孔径的测量、小间隙和蛀牙。

强大的控制器
传统上,共焦控制器试图弥补困难时表现不佳和改变表面条件,尤其是在高速表面扫描任务。从Micro-Epsilon confocalDT 2451和2471控制器,然而,使用新开发的软件算法,使控制器实时补偿,让用户能够扫描表面迅速和高分辨率。控制器还提供高速触发接口,允许同步编码器和其他运动控制设备。结果是一个控制器,提供稳定、高精度测量,纳米的分辨率。


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